SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,丹东电路板贴片,它们经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外,SMT电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很容易因板材变形而被拽断,将造成整块电路板报废。因此,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,电路板贴片厂家加工,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,电路板贴片报价,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,电路板贴片厂,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
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